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专利名称：一种硅片甩胶装置专利类型：实用新型专利发明人：王懋,孙云飞,吴东岷申请号：CN201220306183.6申请日：20120628公开号：CN202725449U公开日：20130213
摘要：本实用新型涉及一种硅片甩胶装置，包括设置于甩胶盘本体上的用于放置硅片的凹槽，凹槽中设有支撑硅片的凸台，凹槽的边缘设有固定硅片的台阶，凹槽与一真空通道相连通；甩胶盘本体上端面还设置有用于固定硅片的机械夹持机构；该硅片甩胶装置固定硅片的方式采用机械固定方式与真空固定方式相结合，通用性强，无论硅片是否平整，还是刻有图案，都可以对硅片正、反面进行甩胶并能保护正面图形，可以满足不同规格的硅片甩胶要求。
申请人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
地址：215123 江苏省苏州市工业园区独墅湖高教区若水路398号
国籍：CN
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