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专利名称：嵌入铜块电路板结构制作方法和电路板专利类型：发明专利
发明人：李强,鲁科,何玉霞,王培培,刘克敢,钟兰申请号：CN202110057732.4申请日：20210115公开号：CN1126380A公开日：20210420
摘要：本申请涉及一种嵌入铜块电路板结构制作方法和电路板，其中，该嵌入铜块电路板结构制作方法包括：对芯板上需要嵌入铜块的区域进行开窗处理，形成嵌入位；将铜块置于嵌入位；铜块由一个散热部和多个定位部构成，散热部的尺寸等于嵌入位的尺寸减去压合预大量，定位部构成卡扣结构将散热部固定于嵌入位中；进行排版和压合处理；压合处理时，在铜块的所在位置垫附硬质材料。上述方法，将铜块设计成散热部与定位部相结合的结构，可以利用定位部的卡扣功能固定铜块，并在压合时对铜块所在位置垫附硬质材料，可以保证铜块的定位部被压紧卡合在各介质层上，避免铜块在压合过程中发生侧滑，以使介质层的胶体能充分填充在铜块的周围，有利于提高可靠性。
申请人：深圳市鼎盛电路技术有限公司
地址：518000 广东省深圳市新桥街道新桥社区旧新玉大道152号第1栋四层401
国籍：CN
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