Pin Count 48 56 48 56 16 16 20 20 24 24 28 28 30 36 16 16 20 24 28 32 30 36 8 8 6 Total Height 1.20 1.19 1.19 1.19 1.10 1.10 1.20 1.20 1.20 1.20 1.20 1.20 1.20 1.20 1.70 2.00 2.00 2.00 2.00 2.05 2.00 2.10 1.10 1.70 1.70 Lead Pitch 0.5 0.5 0.5 0.5 0.65 0.65 0.65 0.65 0.5 0.65 0.65 0.65 0.5 0.65 0.635 0.65 0.65 0.65 0.65 0.8 0.65 0.65 0.65 1.27 1.27 Tip to Tip 20.00 20.00 20.00 20.00 6.40 6.40 6.40 6.40 6.40 7.60 6.40 6.40 7.60 7.60 6.00 7.90 7.90 7.90 7.70 7.80 7.70 7.80 4.90 6.00 6.20 Package Type TSOP(TYPE-I) TSOP(TYPE-I) DDTSOP(TYPE-I) DDTSOP(TYPE-I) TSSOP(TYPE-II) Exposed Pad TSSOP(TYPE-II) TSSOP(TYPE-II) Exposed Pad TSSOP(TYPE-II) TSSOP(TYPE-II) TSSOP(TYPE-II) TSSOP(TYPE-II) Exposed Pad TSSOP(TYPE-II) TSSOP(TYPE-II) TSSOP(TYPE-II) QSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP MSOP SOIC SOP Package Size 18.40×12.00×1.000 18.40×14.00×1.000 18.40×12.00×1.000 18.40×14.00×1.000 5.00×4.40×0.900 5.00×4.40×0.900 6.50×4.40×1.000 6.50×4.40×1.000 6.50×4.40×1.000 7.80×5.60×1.000 9.70×4.40×1.000 9.70×4.40×1.000 7.80×5.60×1.000 12.50×5.60×1.000 4.902×3.900×1.450 6.20×5.30×1.800 7.20×5.30×1.800 8.20×5.30×1.800 10.20×5.30×1.800 12.60×5.30×1.800 10.15×5.25×1.800 12.60×5.30×1.800 3.00×3.00×0.85 4.902×3.900×1.450 4.40×3.73×1.500 Leadframe Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper Copper SOP SOP SOP SOP 8 14 16 20 5.25×5.30×1.800 10.20×5.30×1.800 10.20×5.30×1.800 10.20×5.30×1.800 2.03 2.10 2.10 2.10 Copper Copper Copper Copper 1.27 1.27 1.27 1.27 7.90 7.80 7.80 7.80
半导体封装
2009-12-20 18:16
根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括 JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导造商的封装不属于上述标准。另外，JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。 本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。
对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP等。
? 如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT等。 ? 作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。
?
注 ：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。
DIP
主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明
有时也称为“DIL”，但在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚DIP (双列
塑料DIP封装。有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统
从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫直插式封
称为“DIP”。
米 (100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。 DIP装) 拥有6-个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400CDIP(陶瓷陶瓷DIP封装。有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的DIP) 统称为“CDIP”。 长度也会不一样。 一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP 封装，通常是一种使用
WDIP (窗口玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但DIP) ST （ST Microelectronics）公司称之为“FDIP”。在本网站
上，它们被统称为“WDIP”。
能够通过引脚散除IC所产生的热量的一种DIP封装类型。大多
功率DIP
数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。
SIP
主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明
有时也称为“SIL”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指SIP (单列拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有引脚从封装的一侧引出的一种通孔贴装型封装。当贴装到印刷电直插式封许多具有采用散热结构的特殊形状。另外，它与TO220无明显差别。
路板时，它与电路板垂直。
装)
ZIP (Z形从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。封装一侧的针直插式封脚间距为1.27毫米 (50密耳)，但在插入印刷电路板时会变成2.54装) 毫米(100密耳)。拥有12-40个针脚。
QFP
主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明
表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。其特征是引线为QFP (四侧鸥翼形(“L”形)。拥有多种针脚间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、引脚扁平该描述常用于标准QFP封装。 0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名称有时会被混淆。QFP封装的缺点封装) 是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。 FQFP (细
密间距 指针脚的间距小于0.65毫米。一些制造商使用该名称。 QFP) HQFP (带
散热器的带散热器的QFP封装 。 QFP) LQFP (薄
厚度为1.4毫米的薄型QFP封装 。
型QFP)
符合JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准的一种QFP分类。它
MQFP (公
是指针脚间距介于1.0～0.65毫米，本体厚度为3.8～2.0毫米
制QFP)
的标准QFP封装。
在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为1.27毫米(50
MQFP (超密耳)或更小的超薄QFP封装。封装主体的厚度约为1.00毫米，薄QFP) 拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。
拥有44 - 120个针脚。
小型QFP封装的一种，针脚间距为 0.5毫米。封装主体的厚度
VQFP (微
约为1.5毫米。目前它被包括在LQFP分类中，但有些制造商仍
型QFP)
然使用该名称。
J形引线
主要分类 主要分类说明 次级分类
表面贴装型封装的一种。其特征是引线为“J”
SOJ (小外形J
形。与QFP等封装相比，J形引线不容易变形并
形引线封装)
且易于操作。
PLCC (带引线的塑料芯片载体)
CLCC (带引线的陶瓷芯片载体)
次级分类说明
引脚从封装的两侧引出。之所以叫此名称，是因为引线的形状如同字母“J”。通常由塑料制成，常用于LSI存储器，如DRAM、SRAM等。针脚间距为1.27毫米(50密耳)。拥有20 - 40个针脚。
J形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。针脚间距 为1.27毫米(50密耳)，拥有18-84个针脚。在QFJ 和 JEITA标准中也使用该名称。
J形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。带有窗口的封装用于紫外线消除型EPROM微机电路以及带有EPROM 的微机电路等。
一种具有较少针脚的SOJ 封装。针脚间距与SOJ一样，均为1.27毫米(50密耳)，但主体尺寸较小。
TSOC
格栅阵列
主要分类
主要分类说明
次级分类
次级分类说明
引线在封装的一侧被排列成格栅通孔贴装型封装之一。这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部(象指甲刷一样)的一种封装类型。
PGA
状的一种封装类型，可分为两种：当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷PGA封装。用于高速和大规模逻辑LSI，针脚间距为 2.54
(针栅
通孔贴装PGA型和表面贴装BGA毫米(100密耳)，拥有 - 447个针脚。另外还有塑料PGA封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧树
阵列)
型。 脂印刷电路板的封装基材。
表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线。LSI 芯片被贴装至印刷
PGA
电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。它是一种不少于 200个针脚的 LSI封装，封装主体的尺
(球栅
寸能够比QFP更小，并且无需担心引线发生变形。因为其引线电感小于QFP，所以能够用于高速LSI封
阵列)
装。它目前被用于逻辑 LSI(225-350个针脚)和高速SRAM (119个针脚，等)等。
微型
由美国的国家半导体（National Semiconductor）公司开发的一种小型BGA封装，拥有4 - 42个针脚。
SMD
SO
主要分类 主要分类说明 次级分类 次级分类说明
“SO”代表“小外形”(Small Outline)。它是指鸥翼形SOP (小外在JEITA 标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOP”
(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封型封装) 装。对于这些封装类型，有各种不同的描述。请注意，SOIC (小封装。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”封装具有不同的宽度。 有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”。在JEDEC即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。 SOT
外形集成
标准中，针脚间距为1.27毫米 (50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。请电路)
注意，JEITA 标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。
MSOP (迷
针脚间距为 0.65毫米或 0.5毫米的一种小型SOP 封装。Analog Devices公司
你 (微型)
将其称为“microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体
SOP)
（National Semiconductor）公司则称之为“MiniSO”。
另外，也可以被认为是 SSOP或TSSOP。
QSOP (1/4
尺寸SOP)
针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型SOP 封装。
SSOP (缩
针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP 封装。SSOP的针脚间距为1.0
小型SOP)
毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5 - 80个针脚。它们被广泛用作
小型表面贴装型封装。
一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为TSOP (超
1.27毫米或更低的一种SOP封装。拥有24 - 个针脚。TSOP分为两种类型：
薄SOP)
一种是引线端子被贴装到封装的较短一侧(针脚间距为 0.6毫米、0.55毫米或
0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧(针脚间距通常为1.27毫米)。在 JEITA标准中，前者被称为“I型”，后者被称为“II型”。
TSSOP (超
薄缩小型
厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP封装 。针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，
SOP) 拥有8-56个针脚。
HTSSOP
(散热片在TSSOP板贴装端的表面上提供了一个被称为“散热片”的散热面。 TSSOP)
CERPAC 一种陶瓷密封型封装，针脚间距为 1.27毫米(50密耳)。
DMP
New Japan Radio (本网站简称为“NJR”)所开发的一种封装。针脚间距为 1.27
毫米(50密耳)，与SOP和 SOIC类似，但封装宽度不同。
也可被视为SSOP封装的一种，是针脚间距为0.65毫米的小型表面贴装型封装。
SC70 大部分拥有5 个针脚，但也有些拥有6个针脚。根据制造商的不同，它也被称
为“USV”或“CMPAK”。
主要分类 主要分类说明
次级分类
次级分类说明
“SOT”代表“小外形晶体管”(Small Outline Transistor)，最初为小针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。拥有3 - 6个针脚。型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相同的形状，但不同的制造SOT23 根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”商也可能使用不同的名称。 或“SMV”。
针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。大
SOT 部分拥有3 个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的不同，
它也被称为“UPAK”。
针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。拥有4个针脚，其
SOT143
中一个针脚的宽度大于其他针脚。
针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。拥
SOT223
有3个针脚。
TO (塑料)
主要分类
次级
次级分类说明
分类
“TO”代表“晶体管外壳”(Transistor Outline)。它最TO3P 稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。 初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多表面贴装。即便它拥有与TO相同的形状，但不同的制造TO92 种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中，也被称商也可能使用不同的名称。 作“TO226AA”。
稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多TO220 针脚的不同类型，用于放大器等。ST Microelectronics的“PENTAWATT” (5个
针脚 ) 、“HEPTAWATT” (7个针脚)和“MULTIWATT” (多个针脚)等被归类为TO220封装，但也可被视为SIP封装的一种。
稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部TO252 件称为“SC”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被
一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。
与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于TO263 表面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK
(DDPAK)”。
主要分类说明
TO (金属壳)
主要分类
次级分
次级分类说明
类
金属外壳型封装之一。无表面贴装部件。引线被TO3 一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。 插接至印刷电路板。目前极少使用。 TO5 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039。
主要分类说明
TO39 直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。 TO46 直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。 TO52 直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。
TO99
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一圈，其中心是
一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于TO100。
TO100
直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。10个针脚在底部围成一圈，其中心
是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于TO99。
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Maxim 封装图 封装图 21-0157B PACKAGE OUTLINE, 48L LGA, 7x7x1.4 mm (WC32) 21-0136I PKG. OUTLINE, 8, 12,16L THIN QFN, 3x3x0.8 mm 21-0109D PACKAGE OUTLINE, 10L uMAX/uSOP, EXPOSED PAD 21-0179B PACKAGE OUTLINE, L THIN LGA, 5x5x0.8 mm (L55T-1) 21-0162A PKG. OUTLINE, L, 10x10x1.0 mm TQFP, EP OPTION, INVERTED PAD 21-0085B PKG. OUTLINE, 100L TQFP, 14x14x1.0 mm 21-0082K PKG. OUTLINE, 6x6 UCSP 21-0144F PKG. OUTLINE, 32,44,48,56L THIN QFN, 7x7x0.8 mm 封装 FCLGA THIN QFN THIN QFN THIN QFN uMAX uMAX Thin LGA TQFP TQFP TQFP TQFP UCSP UCSP UCSP THIN QFN THIN QFN 引脚 外形尺寸 48 7x7x1.4mm 12 3X3X0.8mm 16 3X3X0.8mm 8 3X3X0.8mm 10 3 x 3mm 10 3x3 mm 5x5x0.8mm 10x10x1 mm 10x10x1mm 100 14x14x1 mm 100 14x14x1.0mm 26 32 36 32 7x7x0.8mm 44 7x7x0.8mm 21-0658B PACKAGE OUTLINE, 20L LCC 21-0116D PKG. OUTLINE, 100L TQFP, 14x14x1.0mm w/EXPOSED PAD 21-0091I PKG. OUTLINE, 16,20,28,32L QFN, 5x5x0.90 mm 21-0108F PKG. OUTLINE, TSSOP, 4.4 mm BODY, EXPOSED PAD 21-0115B PKG. OUTLINE, 80L TQFP, 12x12x1.0 mm WITH EXPOSED PAD OPTION 21-0044B PACKAGE OUTLINE, .600\" PDIP 21-0171B PKG. OUTLINE, 56L THIN QFN, 8x8x0.8 mm 21-0098E PKG. OUTLINE, 4L SC70 21-0071A PACKAGE OUTLINE, 100L WLP PKG. 0.5mm PITCH THIN QFN THIN QFN LCC TQFP TQFP QFN QFN QFN QFN TSSOP TSSOP TSSOP TQFP PDIP PDIP PDIP THIN QFN SC-70 WLP 48 7x7x0.8mm 56 7x7x0.8mm 20 .350\" Square 100 14x14x1.0mm 100 14x14x1mm 16 5x5x0.9mm 20 5x5x0.9mm 28 5x5x0.9mm 32 5x5x0.9mm 16 4.4mm 20 4.4mm 28 4.4mm 80 12x12x1.0mm 24 .600\" 28 .600\" 40 .600\" 56 8x8x0.8mm 4 100 21-0049D PACKAGE FAMILY OUTLINE, 20, 28, 44, 52, 68L PLCC 21-0190A PACKAGE OUTLINE, 6L ULTRA THIN LGA, 1.5x1.0x0.5mm 21-0086D PKG. OUTLINE, 128L LQFP, 14x20x1.4 mm 21-0110B PKG. OUTLINE, 32L, 5x5x1.0 mm TQFP 21-0075C PKG. OUTLINE, SC70, 3L 21-0153B PKG. OUTLINE, 100L CSBGA, 9x9x1.4mm 21-0113C PACKAGE OUTLINE, 5L THIN SOT23, (1.00mm LOW PROFILE) 21-0095J PKG. 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OUTLINE, 8L SOIC, .150\ UCSP UCSP UCSP WLP UCSP TQFP TQFP SOT-23 Plastic TO-220 QFN QFN QFN THIN QFN THIN QFN THIN QFN THIN QFN THIN QFN SOIC SOIC 17 18 20 12 20 144 20x20x1.0mm 144 20x20x1mm 6 7 1.0 mm ht. - 32 7x7x0.9mm 44 7x7x0.9mm 48 7x7x0.9mm 16 5x5x0.8mm 20 5x5x0.8mm 28 5x5x0.8mm 32 5x5x0.8mm 40 5x5x0.8mm 8 .150\" 8E .150\" 21-0006B PKG. OUTLINE, 48L THIN QFN, 6x8x0.8 mm 21-01A PACKAGE OUTLINE, 6,8,10L uDFN, 2.0x2.0x0.8mm 21-0066I PKG. OUTLINE, TSSOP, 4.4 mm BODY 21-0052F PACKAGE OUTLINE, SOT-143, 4L 21-0205A PACKAGE OUTLINE, 15L WLP PKG, 0.5mm PITCH 21-0023A 10L TO100 CASE OUTLINE 21-0057F PACKAGE OUTLINE, SOT-23, 5L 21-0196C PACKAGE OUTLINE, 46L WLP 21-0019A 3L TO52 CASE OUTLINE 21-0177C HYBRID PKG. OUTLINE, 40L 6x6x0.8mm THIN QFN THIN QFN MicroDFN MicroDFN MicroDFN TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP SOT-143 WLP Gold Can -TO Metal Can-TO SOT-23 WLP Gold Can -TO Metal Can-TO THIN QFN 48 7x7x0.8mm 10 2x2mm 6 8 2x2mm 2x2mm 14 4.4mm 16 4.4mm 20 4.4mm 24 4.4mm 28 4.4mm 4 15 10 10 5 46 3 3 40 6x6x0.8mm 21-0061J PACKAGE OUTLINE, 10L uMAX/uSOP 21-0147E PACKAGE OUTLINE, 6L uDFN, 1.5x1.0x0.8mm 21-0135F PKG. OUTLINE, 56L THIN QFN, 8x8x0.8 mm 21-0047B PACKAGE FAMILY OUTLINE, SIDE BRAZE .300\" 21-0154B PKG. OUTLINE, 8L THIN SOT (LOW PROFILE) 21-0106E PKG. OUTLINE, 12,16,20,24L QFN, 4x4x0.90 mm 21-0056C PACKAGE OUTLINE, SSOP, 5.3x.65mm uMAX uMAX MicroDFN THIN QFN SideBraze SideBraze SideBraze SideBraze SideBraze SideBraze SOT-23 QFN QFN QFN QFN SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP 10 3 x 3mm 10 3x3 mm 6 1.0x1.5mm 56 8x8x0.8mm 14 .300\" 16 .300\" 18 .300\" 20 .300\" 24 .300\" Skinny 8 8 .300\" 1.0 mm ht. 12 4x4x0.9mm 16 4x4x0.9mm 20 4x4x0.9mm 24 4x4x0.9mm 14 .209\" 16 .209\" 20 .209\" 24 .209\" 28 .209\" 21-0195A PACKAGE OUTLINE, 45L WAFER LEVEL PKG, 2.52x2.67mm 21-0139G PKG. OUTLINE, 12,16,20,24,28L THIN QFN, 4x4x0.8 mm 21-0112D PACKAGE OUTLINE, QSOP, .150\21-0046A PACKAGE FAMILY OUTLINE, CDIP .600\" 21-0107C PKG. OUTLINE, 8L uMAX/uSO, P, EXPOSED PAD 21-0081C PKG. OUTLINE, 38L TSSOP, 4.4mm BODY, 0.5mm PITCH 21-0156A PKG. OUTLINE, 4x2 UCSP 21-0043D PACKAGE FAMILY OUTLINE, PDIP .300\" WLP THIN QFN THIN QFN THIN QFN THIN QFN THIN QFN QSOP Ceramic DIP Ceramic DIP Ceramic DIP uMAX uMAX TSSOP UCSP PDIP PDIP PDIP PDIP PDIP 45 12 4X4X0.8mm 16 4X4X0.8mm 20 4X4X0.8mm 24 4X4X0.8mm 28 4X4X0.8mm 16 .150\" 24 .600\" 28 .600\" 40 .600\" 8 8 3 x 3mm 3x3 mm 38 4.4mm 8 14 .300\" 16 .300\" 18 .300\" 20 .300\" 24 .300\" 21-0172B PKG. OUTLINE, 38L THIN QFN, 5x7x0.8 mm 21-0078G PKG. OUTLINE, SOT23, 8L 21-0065G PKG. OUTLINE, 48L, 7x7x1.0 mm, TQFP, EXPOSED PAD 21-0104F PKG. OUTLINE, 4x3 UCSP 21-0117G PKG. OUTLINE, 2x2 UCSP 21-0122C PKG. OUTLINE, 68L QFN, 10x10x0.9mm 21-0040E PACKAGE OUTLINE, 36L SSOP, 0.8 mm PITCH 21-0183C PKG. OUTLINE, 32L THIN QFN, 5x6x0.8 mm 21-0042B PACKAGE OUTLINE, .300\" SOIC PDIP PDIP PDIP THIN QFN SOT-23 TQFP UCSP UCSP UCSP UCSP UCSP QFN SSOP THIN QFN SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC 24 .600\" 28 .300\" 8 .300\" 38 5x7x0.8mm 8 48 7x7x1 mm 10 11 12 8 4 68 10x10x0.9mm 36 .300\" 32 5x6x0.8mm 16 .300\" 18 .300\" 20 .300\" 24 .300\" 28 .300\" 21-0184D PKG. OUTLINE, 28L THIN QFN, 3.5x5.5x0.8 mm 21-0045A PACKAGE FAMILY OUTLINE, CDIP .300\" 21-0130A PKG. OUTLINE, 68L QFN, 10x10x0.90 mm (G6800-3) 21-0137I PKG. OUTLINE, 6,8,10 & 14L, TDFN, EXPOSED PAD, 3x3x0.8 mm 21-0048B PACKAGE OUTLINE, SIDEBRAZE .600\" 21-0105F PKG. OUTLINE, 36,40L QFN, 6x6x0.90 mm 21-0187A PKG. OUTLINE, 56L THIN QFN, 5x11x0.8 mm 21-0079F PKG. OUTLINE, 32L, 5x5x1.0 mm TQFP WITH EP OPTION THIN QFN Ceramic DIP Ceramic DIP Ceramic DIP Ceramic DIP Ceramic DIP Ceramic DIP QFN THIN QFN (Dual) THIN QFN (Dual) THIN QFN (Dual) THIN QFN (Dual) SideBraze SideBraze SideBraze QFN QFN THIN QFN TQFP 28 3.5x5.5x.8mm 14 .300\" 16 .300\" 18 .300\" 20 .300\" 24 .300\" Skinny 8 .300\" 68 10x10x0.9mm 10 3X3X0.8mm 14 3X3X0.8mm 6 8 3X3X0.8mm 3X3X0.8mm 24 .600\" 28 .600\" 40 .300\" 36 6x6x0.9mm 40 6x6x0.9mm 56 5x11x0.8mm 32 5x5x1 mm 21-0036J PACKAGE OUTLINE, 8L uMAX/uSOP 21-0181B PKG. OUTLINE, 42L THIN QFN, 3.5x9x0.8 mm 21-0198A PKG. OUTLINE, 56L SAWN QFN, 8x8x0.9mm 21-0101H PKG. OUTLINE, 4x4 UCSP 21-0093L PKG. OUTLINE, 3x3 UCSP 21-0168E PKG. OUTLINE, 6 & 8L, TDFN, EXPOSED PAD, 2x2x0.8 mm 21-0176C PACKAGE OUTLINE, 84L THIN LGA, 6x6x0.8 mm (L8466T-1) 21-0155C PKG. OUTLINE, 48 & 56L TSSOP, 6.1mm BODY 21-0123G PKG. OUTLINE, 6x5 UCSP TQFP uMAX uMAX THIN QFN THIN QFN UCSP UCSP UCSP UCSP UCSP UCSP UCSP UCSP THIN QFN (Dual) Thin LGA TSSOP UCSP UCSP UCSP 32 5x5x1.0mm 8 8 3 x 3mm 3x3 mm 42 3.5x9x0.8mm 56 8x8x0.8mm 12 13 14 16 4 6 8 9 8 2x2x0.8mm 84 6x6x0.8mm 48 6.1mm 20 22 26 21-0076E PKG. OUTLINE, 5L SC70 21-0096H PKG. OUTLINE, 5x5 UCSP 21-0084C PKG. OUTLINE, L, 10x10x1.0 mm TQFP, EP OPTION 21-0022A 8L TO99 CASE OUTLINE 21-0077F PKG. OUTLINE, 6L SC70 21-0202A PACKAGE OUTLINE, 16L WAFER LEVEL PKG, 2.54x2.54mm UCSP SC-70 SC-70 UCSP UCSP UCSP TQFP TQFP Gold Can -TO Metal Can-TO SC-70 WLP 30 3 5 20 22 25 10x10x1 mm 10x10x1mm 8 8 6 16 100 14x14x1.0mm 100 14x14x1mm 36 6x6x0.8mm 40 6x6x0.8mm 48 6x6x0.8mm 12 3x3x0.9mm 16 3x3x0.9mm 21-0148A TQFP PKG. OUTLINE, 100L, 14x14x1.0mm TQFP W/EXPOSED PAD, INVERTED DIE PAD 21-0141H PKG. OUTLINE, 36,40,48L THIN QFN, 6x6x0.8 mm 21-0102G PKG. OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 mm TQFP THIN QFN THIN QFN THIN QFN QFN QFN 21-0054F PKG. OUTLINE, 32/48L LQFP, 7x7x1.4 mm 21-0041B PACKAGE OUTLINE, .150\" SOIC 21-0055G PACKAGE OUTLINE, QSOP .150\ 21-0193A PACKAGE OUTLINE, 57L WAFER LEVEL PKG, 3.45x3.45 mm 21-0173A WAFER LEVEL PKG. (MAX 2160) 21-0058I PACKAGE OUTLINE, SOT 6L BODY 21-0103D PKG. OUTLINE, CUSTOM, 68L QFN, 10x10x0.90 mm 21-0152A PACKAGE OUTLINE, 48L LGA, 7x7x1.4 mm 21-0174B PKG. OUTLINE, 8L, TDFN, EXPOSED PAD, 2x3x0.8 mm 21-0072C PKG. OUTLINE, 80L TQFP, 12x12x1.0 mm 21-0083E LQFP LQFP SOIC SOIC SOIC QSOP QSOP QSOP QSOP WLP UCSP SOT-23 QFN FCLGA THIN QFN (Dual) TQFP TQFP LQFP 32 7x7x1.4 mm 48 7x7x1.4 mm 14 .150\" 16 .150\" 8 .150\" 16 .150\" 20 .150\" 24 .150\" 28 .150\" 60 47 6 68 10x10x0.9mm 48 7x7x1.4mm 8 2x3x0.8mm 80 12x12x1 mm 80 12x12x1.0mm 10x10x1.4mm PKG. OUTLINE, L LQFP, 10x10x1.4 mm 21-0073E SBGA PACKAGE OUTLINE, 25x25mm / 27x27mm SBGA , 192 / 256 BALLS, 1.27mm PITCH 21-0097G PKG. OUTLINE, 3x2 UCSP 21-4497A PACKAGE OUTLINE, 28L LCC 21-0142E PKG. OUTLINE, 68L THIN QFN, 10x10x0.8 mm 21-0188A PKG. OUTLINE, 24L THIN QFN, 3.5x3.5x0.8 mm 21-0200B PACKAGE OUTLINE, 16L WLP PKG, 0.5mm PITCH 21-0146A PACKAGE OUTLINE, 73L WLP PKG. (WD35Z) 21-0059A PACKAGE OUTLINE, 20L WLP PKG (5x4), 0.5mm PITCH 21-0051H PACKAGE OUTLINE, 3L SOT-23 21-0826D PACKAGE OUTLINE, 44L MQFP, 1.60 LEAD FORM 192 25x25x0.9mm 5 6 UCSP UCSP LCC THIN QFN THIN QFN WLP LQFP WLP WLP SOT-23 MQFP 28 .450\" Square 68 10x10x0.8mm 24 3.5x3.5x.8mm 16 52 10x10x1mm 18 20 3 44 10x10x2 mm
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