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专利名称：一种LED芯片平板热管集成封装结构及其制备方法专利类型：发明专利
发明人：邓大祥,黄青松,陈小龙,谢炎林,周伟,褚旭阳申请号：CN2017106994.8申请日：20170801公开号：CN107275319A公开日：20171020
摘要：本发明公开了一种LED芯片平板热管集成封装结构及其制备方法，其包括散热翅片、平板热管、电路层、若干LED芯片和芯片封装材料。所述平板热管蒸发面为ALN绝缘陶瓷板，冷凝面为紫铜壳体板，蒸发面上设有辐射状内凹槽的多孔毛细吸液芯结构，冷凝面上设有薄层多孔吸液芯结构，蒸发面与冷凝面直接贴合。所述LED芯片直接设置在平板热管蒸发面ALN绝缘陶瓷板上。采用ALN绝缘陶瓷板替代传统金属板作为平板热管的蒸发面，无需设置绝缘层，大大减少了封装基板与LED芯片的热应力，显著减少了系统热阻、提升了散热效率，延长了LED的使用寿命及工作可靠性。
申请人：厦门大学,厦门大学深圳研究院
地址：361000 福建省厦门市思明南路422号
国籍：CN
代理机构：厦门市首创君合专利事务所有限公司
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