⾃动固晶机（AD809-03）操作指南
⾃动固晶机（AD809-03）培训教材编写刘永刚培训⽬的：
让设备操作⼈员掌握正确的设备操作⽅法，以提升产品质量及⽣产效率。培训对象：⾃动固晶机操作⼈员。培训设备型号：AD809-03培训内容：⼀、开机：
1.打开⽓、电源(⽓压4-6Kg/cm2,电压220VAC);2.依次打开主电源、马达、显⽰器、摄像机开关；3.机台⾃检完成后(约2分钟),⾃动进⼊待机状态.⼆、机台调校1.装卸银胶⿎:
1.1 按MODE键进⼊主菜单,选择WHPAR,按ENTER键→12 →ENTER ,
显⽰DISPEN,按上键(ADV)两次;1.2 点胶头移开后,进⾏银胶⿎装卸操作;1.3 按ENTER使点胶头复位,结束操作.2.更换晶⽚环:
2.1 按MODE键进⼊AUTO菜单,选择NEW WAFER,按ENTER;2.2 焊臂移开后,更换新的晶⽚环;2.3 锁紧晶⽚环,按ENTER键,结束操作.3.死位的调整(PICK POSN及BOND POSN):3.1 松开吸咀帽;
3.2 在SET UP菜单下,选择BOND ARM,再选PICK POSN,将反光⽚放
在吸咀下,在屏幕上选⼀参照点,按ADV键,两次经过参照点的数值(对值)相加除以2,所得的数值,即为死位值;
3.3 将PICK POSN死位的数值加上667,即为BOND POSN的死位值.
4.光点（三点⼀线）校正:4.1 松开吸咀帽;
4.2 按MODE键,选择SETUP →ENTER →BONDHEAD →
PICKLEVEL;
4.3 放置放光⽚于吸咀下,取下吸咀帽;
4.4 按CAMERA SET键,将屏幕切换到WAFER画⾯;4.5 ⽤镜头的XY向调整钮将⼗字线与光点对正;
4.6 盖上吸咀帽,按FNT#键,将焊臂复位,取出反光⽚,锁紧吸咀帽;
4.7 选SETUP菜单,选择EJECTOR →EJECTOR UP LEVEL,将顶针升起
⽤顶针XY调整钮调整顶针光点与⼗字线对正;4.8 按FNT#键,将顶针复位.5.步进调整:
5.1 确定固晶位置，在此处绘制电极参考框，作为步进调校之标准点5.2 按MODE键,选择WHPAR→70→ENTER,直⾄出现IO=**;5.3 将固晶压头Y叉抬起并锁定;
5.4 送⼀条⽀架到STOPPER位后,按ADV使勾⽖复位
5.5 按ENTER键,显⽰IL=**,按ADV&RTD,使勾⽖压下时刚好在第⼋颗位置的两脚之间;
5.6⼿动将第⼋颗位置送⾄固晶压头Y叉位,按ENTER,显⽰OL=**,按ADV&RTD使勾⽖压下时刚好在第⼀颗位置的两脚之间;5.7按ENTER键⾄出现WHPAR,按MODE返回主菜单.此之调校为WH70项调整，即粗调，后要调校WH72项参数5.8 ⾃动送⼊⼀条⽀架，观察其位置5.9 固晶位置X⽅向偏移
按MODE键,选择WHPAR→72→ENTER
此参数中 XBD控制⽀架前6颗偏移，按ADV&RTD调整。此参数中XRI 控制⽀架后6颗偏移，按ADV&RTD调整。中间⽀架偏移调整压轮⼒度⼤⼩。\\5.0固晶位置Y⽅向偏移
按MODE→WHPAR→18→ENTER→ADV→输⼊移动步长→按ADV&RTD调整;按ENTER结束;6.晶⽚PR的设定:
6.1 按MODE键,选择SETUP→PR SYSTEM→LOAD IMAG,调整晶⽚⿊⽩对⽐度,按ENTER键结束;
6.2 进⼊SEARCH RANGE选项,调整合适的搜索范围;6.3 进⼊CALIBRATION选项,作晶⽚PR校正;
6.4 按MODE键，选择SETUP→ENTER→X-Y TABLE→TEACH PITCH，按提⽰设定晶⽚的X Y间距（如图所⽰）：
7. 吸晶⾼度(PICK LEVEL) 顶针⾼度(EJECTOR UP LEVEL)7.1 摄像机⼗字线对正晶⽚环左下⾓⼀颗晶⽚中⼼.
7.2 按MODE键,选择SETUP→ENTER→7 EJECTOR VACUUM→ENTER→1 BOND HEAD→1 PICK LEVEL→ENTER,⽤显微镜观察吸晶⾼度,⽤上下键调整,以吸咀刚好接触到晶⽚表⾯为准;
7.3按MODE键,选择SETUP→ENTER→2 EJECTOR UP LEVEL,⽤显微镜观察晶⽚被顶起的⾼度,按上下键调整,⾼度为晶⽚⾼度的2/3倍以下。8.固晶⾼度(BOND LEVEL):
8.1 摄像机显⽰固晶当前位置，单⼀固晶操作固⼀颗晶⽚.
8.2按MODE键,选择SETUP→ENTER→7 EJECTOR V ACUUM→ENTER→1 BOND HEAD→
2 BOND LEVEL→ENTER,按上下键调整固晶⾼度,以将晶⽚压实为准.9. 点胶位置修正:
打开⾯板上\"DISPENER MOTOR\"开关,按⽅向键调整即可;10. 胶量的调整：调整微调钮即可(逆时针为加胶量,反之则减胶量)11. 失晶检测器设定
11.1 选择SETUP MODE----- BONDARM MENU.
11.2 选择MISSING DIE POSN ,并按ADV或RTD 移动到中间范围，观察MISSDIE 板指⽰灯。此指⽰灯会有灭到亮再到灭。11.3 当指⽰灯到最亮时，按ENTER.三. 机台调校注意事项
1. 银胶⿎要与机台上的定位销配合好,银胶⿎放正.2.晶⽚环要放正,向下压紧
3. 做PR时.调整对⽐度时,要配合灯光调整;4. 位置调整后要进⾏复位动作.四.作业.
1. .各项调整OK后，按MODE键，选择AUTO菜单，选择AUTO BOND即可⾃动作业；
2. 按CAMERA SEL键，可切换屏幕显⽰内容，以便当前的机台状态3.信号灯表⽰：绿灯亮：正常⼯作中；
黄灯亮：待机状态；
红灯亮：有错误或异常情况，须及处理；
绿灯&黄灯亮：⼯作中有缺料或料盒已满，须及时处理。五. 关机
1.确认⽆材料在机台上；
2.按MODE键，选择SET UP项，按ENTER键进⼊此菜单3.依次关闭显⽰器、摄像机、马达电源、灯光电源开关；4.关闭⽓及机台主电源。六操作⾯板1. 0-9 数字键
主要⽤于数位资料登录。0和1标有YES和NO可做输⼊⽤途.1，2，4，7，6，8键⽤于在AUTO MODE选择晶⽚的最初⽅向。2.“-”键
⽤于负数资料输⼊。3. DEL键⽤于删除操作4. “MODE”键
⽤于调出MODE功能表。AUTO SETUP PARSERV DIAG WHPAR5.“ADV”与“RTD”键⽤于增加和减⼩参数。6. FNT键
在AUTO, SETUP MODE 菜单中，调出荧幕下⽅所显⽰的功能表.AUTO LOADLF INDEX EPOXY CLR—LFBLOW ADOELE HMOELE
SETUP MODE HMARM HMDHD HMEJTABLE SCH
LOADLF 导⼊⽀架, HMARM 使焊臂归位INDEX ⽀架移位HMDHD 使焊头归位EPOXY 点胶HMEJ 使顶针归位
CLR—LF 清除⽀架TABLE 使⼯作台归位
BLOW 吹⽓SCH 定位⼀个晶⽚后执⾏PRS ADOELE 出料升降台前进⼀步HMOELE 出料升降台复原位7. STOP键
⽤于使操作或功能停⽌，或从⼦菜单返回上⼀功能菜单8. ENTER键
⽤于执⾏选定的功能，接受⼀个数值.9. CAMERA SEL 键
⽤于选择两个摄像机在荧幕上的图像显⽰.10. JOYSTICK SPEED 键⽤于切换控制杆的速度。11. JOYSTICK(控制杆)
⽤于设定或操作过程中使⼯作台XY⽅向移动.七. 机台六⼤菜单
AUTO ⾃动模式，⽤于设定好参数后进⾏⾃动操作SETUP 设定模式，⽤于PR及各动作设定之调校。PAR 控制器参数模式，⽤于定义控制器的设定SERV 维护模式⽤于储存，恢复和打印参数
DIAG 诊断模式⽤于测试机器单步动作或关闭单个控制器等WHPAR ⼯作夹具参数模式⽤于⼯作夹具的参数及设定