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专利名称：基于LCP工艺的凸点互连结构专利类型：发明专利
发明人：刘维红,康昕,张博,刘鹏程,杨春艳,吴昊谦,谢玉洁,王
永健,马绍壮,欧阳旭阳
申请号：CN201811173665.7申请日：20181009公开号：CN111029326A公开日：20200417
摘要：本发明涉及电路板领域，具体涉及一种基于LCP工艺的凸点互连结构，包括：上LCP基板、下LCP基板、粘合层、焊盘、凸点；上LCP基板与下LCP基板之间由粘合层连接，上LCP基板、粘合层上开设有相贯通的通孔，通孔上位于上LCP基板、粘合层之间处的周部设置有焊盘，凸点设置在粘合层、下LCP基板之间，凸点与通孔电性连接；本发明在LCP基板上采用凸点互连结构实现从顶层对内埋器件及传输结构的DC供电，在降低多层LCP基板系统集成中射频布线的难度的同时，克服了现有LCP工艺中难以制作的盲孔技术难题，实现LCP多层电路中异面信号之间的互连，极大的增加了集成设计的灵活性，也极大地减小了对制作工艺的要求，同时验证了凸点互连结构在LCP基板上良好的电连接性。
申请人：西安邮电大学
地址：710121 陕西省西安市雁塔区长安南路563号
国籍：CN
代理机构：深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：曹卫良
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