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专利名称：电子束投射装置、处理基板及制造电子束投射装置
的方法
专利类型：发明专利发明人：蔡飞国,于淳
申请号：CN201110241569.3申请日：20110817公开号：CN1027670A公开日：20121107
摘要：本发明提供一种电子束投射装置、制造电子束投射装置的方法以及使用电子束投射装置处理基板的方法。示范例的电子束投射装置包括具有多个芯片的基板，其中每个芯片包括芯片架构。芯片架构包括压电薄膜部分以及设置于压电薄膜部分上方的尖端。本发明可降低工艺时间及成本。
申请人：积体电路制造股份有限公司
地址：中国新竹市
国籍：CN
代理机构：隆天国际知识产权代理有限公司
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