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专利名称：线路板及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：川村洋一郎,清水敬介申请号：CN200910150148.2申请日：20090707公开号：CN101765295A公开日：20100630
摘要：提供一种能够通过简单的结构或者简易的方法来抑制由于在基板上产生的应力而引起的性能恶化的线路板及其制造方法。线路板具备：导体图案(110)；电子部件(200)，其通过通路孔(201a、202a)与导体图案(110)连接；以及基板，其内部配置有电子部件(200)。并且，通路孔(201a、202a)与电子部件(200)的连接界面相对于通路孔(201a、202a)与导体图案(110)的连接界面倾斜。另外，电子部件(200)具有弯曲面。另外，通路孔(201a、202a)与电子部件(200)的弯曲面连接。另外，电子部件(200)的弯曲面弯曲成相对于导体图案(110)其部比两端部突出或者缩入。
申请人：揖斐电株式会社
地址：日本岐阜县
国籍：JP
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所
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