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一种电子元器件封装装置[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种电子元器件封装装置专利类型:实用新型专利发明人:魏长海

申请号:CN201821252420.9申请日:20180804公开号:CN208560314U公开日:20190301

摘要:本实用新型涉及密封设备产品配件技术领域,具体涉及一种电子元器件封装装置,包括盒体和盒盖,盒体左右两侧的内壁上对称设置有限位槽,盒体内部左右两侧对称设置有活动板,活动板与盒体相靠近的一侧设置有限位板,限位板滑动安装在限位槽内,左右两侧的活动板底端分别通过转轴与旋转板转动连接,旋转板通过定位转轴转动连接在盒体内部,两侧的旋转板相靠近的一端顶部分别转动连接有弹簧杆,两侧弹簧杆的顶端之间转动安装有放置槽,本实用新型结构简单,易于摆放电子元器件,且固定牢固,减震防护性能高,由于进行柔性封装,故避免了装置内部与电子元器件间的刚性碰撞,很好的保护了电子元器件的完整性,具有很强的实用性。

申请人:温州冠锋电子有限公司

地址:325000 浙江省温州市瓯海区横河一路26号第2幢第三层

国籍:CN

代理机构:济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙)

代理人:刘静

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