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专利名称：一种电子元器件的封装装置专利类型：实用新型专利发明人：李厚锋
申请号：CN2020205056.6申请日：20200408公开号：CN2114179U公开日：20201110
摘要：本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体是一种电子元器件的封装装置，包括封装筒和密封盖，密封盖安装在封装筒的顶部，密封盖的盖板侧沿的内腔设置有内嵌板，内嵌板的底部设置有内插板，内嵌板的底部侧边再向下延伸有内压板，盖冠板的底部分别设置有第一密封层、第二密封层、第三密封层和第四密封层，第一密封层、第二密封层的边缘形成有第一内嵌槽口，第三密封层、第四密封层的边缘形成有第二内嵌槽口，封装筒的内壁上沿设置有外凸段，外凸段上安装有密封垫。本申请呈四向完全体密封，保证整体的密封效果。
申请人：青岛丰华信电子科技有限公司
地址：266100 山东省青岛市崂山区株洲路122号4号楼
国籍：CN
代理机构：北京艾皮专利代理有限公司
代理人：姜宇
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