1. 负责使用本公司自主研发的软件硬件及一整套产品和方法为国际知名半导体公司提供半导体工艺，生产，良品率，及设计的解决方案。具体包括芯片数据分析、测试芯片设计、测试、售前售后服务等。
2. 与公司内部及外部客户协调接洽，解决各方面技术问题。
3. 按照设计规则和电路原理图/工艺结构原理图完成相应电路/测试结构版图设计。
3. 对版图进行充分的版图验证，包括DRC/LVS和仿真。
4. 公司晶圆级电性测试设备调试、技术支持工作。
5. 提供测试机台使用过程中的软硬件问题的支持工作。
6. 搜集整理客户需求，与研发部门沟通。