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硅栅自对准工艺需要几张掩膜

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一张。硅栅自对准工艺是一种晶圆制造工艺,需要一张掩膜,通过在硅层上定义一种特殊的结构,以达到自动对准的效果,这种工艺在半导体微电子封装中广泛应用,通过在硅层上刻蚀出两个扩散窗口,杂质经窗口热扩散到硅单晶片内,形成源和漏扩散区,同时形成导电的多晶硅栅电极,其位置自动与源和漏的位置对准。
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